Vorbehandlung der Bohrungen

Die Bohrungen sollen bei der fertigen Platine gute elektrische Verbindung zwischen Unter- und Oberseite der Platine herstellen. Dazu werden sie zuerst in zwei Reinigungsbädern gesäubert und entfettet und dann in einer Palladiumlösung metallisiert. Hier werden die Bohrungen elektrisch leitfähig, damit sie bei der späteren Galvanisierung der Platine mit verkupfert werden können. Die entsprechenden Platinenbäder sind in einer Durchkontaktierungsanlage zusammengefaßt.